Menu

Intel a Rockchip představují XMM 6321 – nový čip pro levná zařízení

intel

V květnu byly zveřejněny informace o dohodě mezi společnostmi Intel a Rockchip, která čínské společnosti umožnila využívat technologie Intel. Spolupráce již přinesla své první ovoce – na výstavě Hong Kong Electronics Fair byl představen SoC („System on Chip“) XMM 6321, vyráběný 28nm výrobní technologií, který je první vlaštovkou.

Intel a Rockchip představují XMM 6321

Intel a Rockchip představují XMM 6321

Platforma je určena pro levná zařízení, pohybující se v cenových relacích mezi 30 a 40 dolary (tj. cca mezi 650 a 850 Kč; jde ale patrně o velkoobchodní ceny) a 3,5″ až 7″ displejem. Spojuje v sobě dvě jádra XG632 Cortex-A5 s komunikačním modulem AG620, podporujícím 2G a 3G sítě, Wi-Fi, Bluetooth a GPS/Glonass.

http://www.youtube.com/watch?v=ZFvH9UcPpeo

Na výstavě byly prezentovány první prototypy, běžící na tomto čipsetu – konkrétně tablet s úhlopříčkou 7″ a mobilní telefon se čtyřpalcovým displejem. Na obou zařízeních běžel operační systém Android 4.4.

Očekává se, že po modelu XMM 6321 představí Intel a Rockchip ještě další dva čipy, jež ale budou určeny pro dražší přístroje. Mělo by se jednat o 64bitové procesory s podporou LTE.

Intel a Rockchip představují XMM 6321 - nový čip pro levná zařízení

Intel a Rockchip představují XMM 6321 – nový čip pro levná zařízení

Zdroje: Hi-Tech, CNXSoft, Android PC, ARMdevices, Liliputing, Ferra.

Mohlo by vás zajímat

Komentáře

risak

z aplikace
20.10.2014 13:07

ppc intel rulezz

RSS (komentáře k článku)