Další stupeň je tu. TSMC začne letos dělat 3nm čipy
Marek Houser
Možná už to bude pro některé fanoušky moderních technologií nudná každoroční novinka, nicméně výroba mobilních procesorů brzy postoupí na další evoluční úroveň. Řeč není o výkonu či počtu jader a ani architektuře, ale o „velikosti“ výrobního procesu čipů. Tchajwanská společnost TSMC oznámila, že v druhé polovině letošního roku zahájí masovou výrobu jednotek N3 prostřednictvím 3nm procesu. Trochu později oproti původním plánům, ale i tak je to dobrá zpráva.
První telefony, které budou mít v jádrech čipy postavené na 3nm technologii, by se mohly na trhu začít objevovat v roce 2023. Ve stejné době hodlá TSMC začít hromadně vyrábět čipy N3E, které by měly být ještě efektivnější a výkonnější. Co se týká posunu k ještě menší mikrometrové hranici a zvýšení hustoty součástek, vzkazuje tchajwanská firma světu, že 2nm čipy budou „na lince“ v roce 2025.
TSMC každopádně čeká hodně práce i po stránce kvantity. Například Qualcomm firmě svěřil kompletní výrobu Snapdragon jader, o kterou se dříve částečně staral i Samsung.
Víte, na kolika „nm“ procesu stojí čipset ve vašem mobilu?
Zdroj: phandroid
Jakub Kárník
Adam Kurfürst
Komentáře (1)
Přidat komentář